高志电子销售优质的贝格斯替代品HGZ-400SP

厂家:

合肥高志电子科技有限公司

品牌:
高志
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2019-11-07 09:30  有效期至:长期有效
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高志电子销售优质的贝格斯替代品HGZ-400SP

HGZ-400SP无基材间隙填充导热材料

材料生产商:合肥高志电子科技有限公司研发产品

HGZ-400SP可供规格:

厚度(Thickness)0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.45mm 0.5mm

卷材(Roll)12英寸×250英尺”(305mm×76.2m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)0.8W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)玻璃纤维

胶面(Glue):无粘性/单面背胶/双面背胶

颜色(Color):灰色

包装(Pack)卷料包装

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:4500

持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~180°

HGZ-400SP典型应用

电气电源模块、集成电路、处理器、芯片、电子电容、显示器散热模块、LED模块、各种场合的发热体与散热体之间。

HGZ-400SP材料说明:

HGZ-400SP是硅橡胶和玻璃纤维的复合材料。该材料是阻燃的,并且特别配制用作导热绝缘体。HGZ-400SP的主要用途是将电源与散热片电隔离。HGZ-400SP具有优良的机械和物理特性。表面是柔韧的,允许完全表面接触,具有卓越的散热。HGZ-400SP实际上随着时间的推移改善其耐热性。增强玻璃纤维提供优异的抗穿透性。此外,HGZ-400SP是无毒的,能够抵抗清洁剂的损坏。

销售公司:合肥高志电子科技有限公司

联系人:   高先生

联系电话:13856014258  

高志阿里巴巴商铺:https://shop191793y4y1554.1688.com/?spm=a261y.7663282.autotrace-topNav.1.23b65bf1MLmNO3

公司地址:安徽省合肥市高新区桃花智谷创业园6102

 


发布日期:2019-10-26 10:50,如果您觉得“高志电子销售优质的贝格斯替代品HGZ-400SP”描述资料不够齐全,请联系我们获取详细资料。(联系时请告诉我从中国产品网看到的,我们将给您最大优惠!)
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